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半導体ニュース
TECH+ -半導体デバイス-
- AGC、半導体などの需要増への対応に向けてフッ素製品の製造能力増強を決定
- 2022年第4四半期のNAND市場は前四半期比25％減の約103億ドル、TrendForce調べ
- Intel、ファウンドリ部門の新たな責任者にSVPのStuart Pann氏を任命
- 東大生研、パワー半導体のスイッチング損失を最大49％低減させるゲート駆動ICを開発
- 産総研と東大、4月より東大本郷キャンパスに設置したAIチップ開発拠点の運用を開始
- 15年先まで見据えたimecの半導体微細化ロードマップ策定の背景 第2回 トランジスタ構造の革新で2Åを目指す
- 将来にわたって利用できるシステムを実現できるポイントオブケア向け光レシーバIC技術
- 2023年の半導体ファブ装置投資額は前年比22％減も2024年には回復へ、SEMI予測
- 2023年のSiCパワー半導体市場は前年比41％増の22億ドル規模へ、TrendForce予測
- 2022年ディスプレイドライバIC市場は前年比9％減、CINNO調べ
- 15年先まで見据えたimecの半導体微細化ロードマップ策定の背景 第1回 次世代半導体開発の5つの壁を乗り越える
- Qualcommの自社ビルが台湾で完成、台湾を米国外での重要コア拠点に位置づけか？
- 米商務省が半導体補助金支給に伴う「ガードレール条項」の詳細を発表
- 吉川明日論の半導体放談 第256回 国内キャパシティー増強に大きく舵を切る半導体国家「韓国」
- 国立天文台、超低消費電力の「超伝導マイクロ波増幅器」の実証に成功
TECH+ -次世代技術-
- 高性能電源モジュールが支える、長距離トラック車両の自動運転技術
- 北大、高電圧下でも高効率に動作する「スピンLED」の開発に成功
- 北大、実用化可能な全固体電気化学熱トランジスタの作製に成功
- 東工大とJST、複数の計算原理を使い分けるアニーリングプロセッサを開発
- 2nm以降の高性能ロジック半導体向けトランジスタ材料、産総研などが開発
- 北大など、簡便な手法で光機能性ナノワイヤのウェハ上への大容量集積に成功
- 岩手大、高い光触媒特性を有する希土類酸化物半導体を開発
- 東大、塗布型有機半導体と無機半導体のハイブリッド相補型発振回路を開発
- 東北大、電子スピン波を材料によらず観測できる汎用的な手法を構築
- 理研など、「磁性トポロジカル絶縁体」の積層薄膜で電気磁気効果の観測に成功
- 東大など、室温で反強磁性体の「量子トンネル磁気抵抗効果」を確認
- 分子研、磁石を用いてキラル結晶の左右を区別することが可能であることを確認
- インテルが考えるクラウドへのアプローチとは――Intel® Xeon® ブランドの新シリーズ「Sapphire Rapids」 (サファイア・ラピッズ)が実現するデジタルファースト時代のCPU
- 核融合研など、核融合研究で生まれたプラズマ照射技術で高機能発光デバイスを開発
- 東北大、セルロースナノファイバーのシート材で半導体の作製に成功
EETimes
- 公道で自動運転の実証実験を披露、ソフトバンク
- 車載ワイヤーハーネスレス統合技術の有効性確認
- 次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査
- パワー半導体のエネルギー損失を半減するICチップ
- 野球シーズン到来！ というわけで「修理する権利」がほしくなった話
- 超低消費電力のBLE5.2対応MCUで実現する資産追跡
- 半導体前工程装置投資、23年は減少も24年に回復へ
- ST、100V耐圧nチャネル型パワーMOSFETを発表
- SiCウエハー欠陥無害化技術の新会社が始動
- 東京大ら、半導体界面の2次元電子ガスを直接観察
- Cortex-M85搭載MCUでAI動作実演、23年中にリリース
- ルネサス、NFC技術のPanthronicsを買収へ
- AIチップ設計拠点が23年4月に本格始動
- 村田製作所、Matter対応小型無線モジュールを開発
- 触覚とそのセンシング（前編）