半導体解説
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半導体ニュース
TECH+ -半導体デバイス-
- 2022年の中国上場企業の半導体製造装置売上高ランキングトップ10、CINNO調べ
- 半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2023トップ10、日本勢は5社がランクイン
- 半導体3次元実装における注目トレンド
- 緊張が高まる台湾有事と企業
- バッテリの急速充電に関する設計ガイド 第2回 急速充電システムの開発方法
- 東大、ハーフメタルを用いた「スピントランジスタ」を開発
- NVIDIAが台湾にAI研究開発センターを設立へ、台湾政府が67億NTドルを支援
- 2030年までに業界2位のファウンドリへ、Intel CEOが実現に自信
- 吉川明日論の半導体放談 第264回 AIとの共生を模索する人類(1)
- サイプレスの買収完了から3年、インフィニオンはどう変わったのか?
- COMPUTEX TAIPEI 2023でArmが語った高性能プロセッサの未来&TCS 23 Deep Dive
- バッテリの急速充電に関する設計ガイド 第1回 ホストとバッテリパックで、チャージャと残量ゲージはどこに配置すべきか?
- 今後のスマートアプリの方向性を示したNXP - COMPUTEX TAIPEI 2023
- 2023年第1四半期の半導体企業売上高ランキング、IntelがSamsungを抜き首位に返り咲き
- 2023年第1四半期のDRAM市場は前四半期比21.2%減の約97億ドル、3四半期連続のマイナス成長
TECH+ -次世代技術-
- 高性能電源モジュールが支える、長距離トラック車両の自動運転技術
- 北大、高電圧下でも高効率に動作する「スピンLED」の開発に成功
- 北大、実用化可能な全固体電気化学熱トランジスタの作製に成功
- 東工大とJST、複数の計算原理を使い分けるアニーリングプロセッサを開発
- 2nm以降の高性能ロジック半導体向けトランジスタ材料、産総研などが開発
- 北大など、簡便な手法で光機能性ナノワイヤのウェハ上への大容量集積に成功
- 岩手大、高い光触媒特性を有する希土類酸化物半導体を開発
- 東大、塗布型有機半導体と無機半導体のハイブリッド相補型発振回路を開発
- 東北大、電子スピン波を材料によらず観測できる汎用的な手法を構築
- 理研など、「磁性トポロジカル絶縁体」の積層薄膜で電気磁気効果の観測に成功
- 東大など、室温で反強磁性体の「量子トンネル磁気抵抗効果」を確認
- 分子研、磁石を用いてキラル結晶の左右を区別することが可能であることを確認
- インテルが考えるクラウドへのアプローチとは――Intel® Xeon® ブランドの新シリーズ「Sapphire Rapids」 (サファイア・ラピッズ)が実現するデジタルファースト時代のCPU
- 核融合研など、核融合研究で生まれたプラズマ照射技術で高機能発光デバイスを開発
- 東北大、セルロースナノファイバーのシート材で半導体の作製に成功
EETimes
- GaNレーザーを使った光無線通信「Li-Fi」、京セラがデモ
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- IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの