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【図解】半導体製造工程フロー
STEP1
シリコンウェーハとは?
STEP2
洗浄工程とは?
STEP3
成膜工程とは?
STEP4
フォトリソグラフィーとは?
STEP5
スピンコートとは?
STEP6
露光とは?
STEP7
液浸露光とは?
STEP8
開口数とは?
STEP9
現像とは?装置の原理
STEP10
エッチングとは?種類と原理
STEP11
アッシングとは?種類と原理
STEP12
マルチパターニングとは?
STEP13
CMPとは?
STEP14
イオン注入とは?
STEP15
アニールとは?
STEP16
配線工程とは?
STEP17
ウェーハ検査工程とは?
STEP18
ダイシング工程とは?
STEP19
ワイヤーボンディングとは?
STEP20
モールディングとは?
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