【デベロッパー】現像工程とは?原理と装置構成

現像工程とは?

現像工程 ディベロップ

半導体の現像とは、「ウェーハ上のレジストの露光部分を現像液で溶解する工程」です。

現像装置はデペロッパ、またはレジスト塗布装置と合わせてコータデベロッパと呼ばれます。

現像装置の原理

コータデベロッパ

デベロッパは「ノズルから現像液をウェーハに滴下し、高速回転することでレジストを溶解・除去する」という原理です。

デベロッパの動作の一例を下図に示します。動画を一度見ると工程の理解が進むのでぜひご覧ください。
⇒レジスト塗布の様子(動画)

現像工程 リンス
  1. 現像液滴下
  2. レジストを溶解する薬液を滴下します。ネガ型では有機溶剤が使用され、ポジ型ではアルカリ現像液が用いられます。

  3. 低速回転
  4. ウェーハを低速で回転させ、現像液をウェーハ全体に広げます。

  5. レジスト溶解
  6. ウェーハを放置し、現像液でレジストを溶解させます。静置する場合と、低速回転させる場合もあります。

  7. 現像液除去
  8. ウェーハを高速回転させ、遠心力で現像液を除去します。

  9. リンス液滴下
  10. 純水を滴下し、ウェーハをリンス(洗浄)します。現像液が残っていると溶解が進むため、リンスは必須です。

  11. 回転・洗浄
  12. ウェーハを高速回転し、ウェーハ表面を洗浄します。

  13. 回転乾燥
  14. ウェーハを高速で回転し、遠心力で純水を除去・乾燥させます。

以上で現像は完了です。デベロッパではこれらの工程が流れるように行われます。

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