開口数(NA)とは何か？わかりやすく図解
開口数とは？ NA=n sinθ NA：開口数(Numerical Aperture) n：屈折率 θ：物体から対物レンズに入射する光の最大角度 開口数は「NA=n sinθで表されるレンズの分解能を求めるための指標」で […]
【LELE・SADP・SAQP】マルチパターニングとは？
マルチパターニングとは？ マルチパターニングは「フォトリソグラフィー(露光)による、半導体の微細化を進める技術の総称」です。 微細化を進める技術は多数ありますが、マルチパターニングという言葉は以下を指すことが多いです L […]
【リソグラフィ】液浸露光とは？
液浸露光とは？ (出典:株式会社ニコン) 液浸露光とは「露光装置のレンズとウェーハの間に純水を満たすことで解像度を高めた露光プロセス」のことです。 露光の解像度は以下のレイリーの式で表されます R=k1×λ/NA R：分 […]
【レジスト剥離】アッシング(灰化)とは？
アッシングとは？ アッシングとはレジスト剥離法の一種で「有機物のレジストを分解・除去する工程」です。日本語で灰化(はいか)と言い、レジストを酸化し灰にして取り除くことを意味します。 レジスト剥離には溶液を使用するウェット […]
【デベロッパー】現像工程とは？原理と装置構成
現像工程とは？ 半導体の現像とは、「ウェーハ上のレジストの露光部分を現像液で溶解する工程」です。 現像装置はデペロッパ、またはレジスト塗布装置と合わせてコータデベロッパと呼ばれます。 現像装置の原理 デベロッパは「ノズル […]
【レジスト塗布】スピンコートとは？装置の原理
スピンコートとは？ スピンコートは、「ウェーハの中心に薬液を滴下した後、高速回転することでウェーハ上に均一に薬液を塗布する工程」です。 装置はスピンコーターと呼ばれます、高速で回転し、余分な薬液を遠心力で飛ばすため均一な […]
半導体の露光装置とは？装置構成と原理
露光装置の原理 (出典:株式会社ニコン) 露光は、ウェーハにマスクを通して紫外線を照射し、回路を焼き付ける工程です。露光を担うのが露光装置です。 露光装置は大きく分けて、光源・光学系・ウェーハステージから構成されます。 […]
半導体のアニール工程：装置の種類と特徴
半導体の熱処理 シリコンウェーハに高速・高エネルギーの不純物が打ち込まれると、Si結晶構造が崩れ非晶質化します。非晶質化すると電子・正孔の移動度が落ちデバイスの性能が低下してしまいます。また、イオン注入後の不純物も格子間 […]
半導体のフォトリソグラフィとは？工程フローと原理
フォトリソグラフィとは？ 半導体のフォトリソグラフィとは、「ウェーハに光を照射することで回路パターンを描く工程」です。 リソグラフィは大きく分けて以下の3工程から構成されます。 フォトレジスト塗布 露光 現像 これら3つ […]
半導体のイオン注入とは？原理と装置構成
イオン注入とは？ イオン注入は「不純物をイオン化し、高電圧で加速することでウェーハに注入する方法」です。デバイスの作成にはp型・n型領域を詳細に作り分ける必要があるため、不純物の精密な導入が非常に重要です。 不純物導入法 […]