製造工程
開口数(NA)とは何か?わかりやすく図解

開口数とは? NA=n sinθ NA:開口数(Numerical Aperture) n:屈折率 θ:物体から対物レンズに入射する光の最大角度 開口数は「NA=n sinθで表されるレンズの分解能を求めるための指標」で […]

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【LELE・SADP・SAQP】マルチパターニングとは?

マルチパターニングとは? マルチパターニングは「フォトリソグラフィー(露光)による、半導体の微細化を進める技術の総称」です。 微細化を進める技術は多数ありますが、マルチパターニングという言葉は以下を指すことが多いです L […]

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【リソグラフィ】液浸露光とは?

液浸露光とは? (出典:株式会社ニコン) 液浸露光とは「露光装置のレンズとウェーハの間に純水を満たすことで解像度を高めた露光プロセス」のことです。 露光の解像度は以下のレイリーの式で表されます R=k1×λ/NA R:分 […]

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【レジスト剥離】アッシング(灰化)とは?

アッシングとは? アッシングとはレジスト剥離法の一種で「有機物のレジストを分解・除去する工程」です。日本語で灰化(はいか)と言い、レジストを酸化し灰にして取り除くことを意味します。 レジスト剥離には溶液を使用するウェット […]

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【デベロッパー】現像工程とは?原理と装置構成

現像工程とは? 半導体の現像とは、「ウェーハ上のレジストの露光部分を現像液で溶解する工程」です。 現像装置はデペロッパ、またはレジスト塗布装置と合わせてコータデベロッパと呼ばれます。 現像装置の原理 デベロッパは「ノズル […]

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【レジスト塗布】スピンコートとは?装置の原理

スピンコートとは? スピンコートは、「ウェーハの中心に薬液を滴下した後、高速回転することでウェーハ上に均一に薬液を塗布する工程」です。 装置はスピンコーターと呼ばれます、高速で回転し、余分な薬液を遠心力で飛ばすため均一な […]

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半導体の露光装置とは?装置構成と原理

露光装置の原理 (出典:株式会社ニコン) 露光は、ウェーハにマスクを通して紫外線を照射し、回路を焼き付ける工程です。露光を担うのが露光装置です。 露光装置は大きく分けて、光源・光学系・ウェーハステージから構成されます。 […]

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半導体のアニール工程:装置の種類と特徴

半導体の熱処理 シリコンウェーハに高速・高エネルギーの不純物が打ち込まれると、Si結晶構造が崩れ非晶質化します。非晶質化すると電子・正孔の移動度が落ちデバイスの性能が低下してしまいます。また、イオン注入後の不純物も格子間 […]

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半導体のフォトリソグラフィとは?工程フローと原理

フォトリソグラフィとは? 半導体のフォトリソグラフィとは、「ウェーハに光を照射することで回路パターンを描く工程」です。 リソグラフィは大きく分けて以下の3工程から構成されます。 フォトレジスト塗布 露光 現像 これら3つ […]

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半導体のイオン注入とは?原理と装置構成

イオン注入とは? イオン注入は「不純物をイオン化し、高電圧で加速することでウェーハに注入する方法」です。デバイスの作成にはp型・n型領域を詳細に作り分ける必要があるため、不純物の精密な導入が非常に重要です。 不純物導入法 […]

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