ワイヤーボンディングとは？種類と原理

ワイヤーボンディングとは？

トランジスタの動作に必要な電力は基板を通して供給されます。また、トランジスタの信号は基板を介して入出力するため、ICチップと基板は接続される必要があります。

ワイヤーボンディングは超高速かつ完全自動化されているプロセスです。1秒間に20箇所以上も接続するほど超高速です。

低コストかつ自由度の高いプロセスのため、集積回路(IC)と半導体パッケージの接続のほとんどがワイヤボンディングで行われています。

ワイヤーボンディングの種類

トランジスタの動作に必要な電力は基板を通して供給されます。また、トランジスタの信号は基板を介して入出力するため、ICチップと基板は接続される必要があります。

1. ボールボンディング

ワイヤ先端にボールを形成した後、熱・超音波・圧力を用い基板の電極と接続する方法。ワイヤに比べてボールが大きい為、電極との接合面積が大きく信頼性が高い。

2. ワイヤボンディング

ボールを形成せず、熱・超音波・圧力を用いて金線を電極に直接接合する方法。

ワイヤーボンディングの原理

ワイヤーボンディング(ボンダー)の原理は以下の通りです。

1. ボール形成

ノズルから極細の金線を排出し、スパークで先端を溶融しボールを形成します。

2. 圧着

ボール・金線を加熱し、超音波をかけながら基板に圧着します。

3. ループ形成

チップと金線が接触しないように、チップを避ける形でループを形成します。

4. 圧着➁

基盤の端子に金線を圧着し、切断します。