【半導体】モールディング(封止)とは?

モールディング(封止)とは?

モールディング(封止)は「ワイヤボンディングが終了したICチップを樹脂などで封止・封入する工程」です。

ICチップは、最小数nmと非常に微細であり、ワイヤーボンディングなどは非常に衝撃に弱い構造です。

そこで、ICチップを物理的衝撃や汚染・水分による酸化から避けるための工程がモールディングです。ICチップを樹脂等で固めることで外部要因からチップを守ります。

モールディングの分類

モールディングには様々な種類があり、以下に分類されます。

気密封止と非気密封止

まず、モールディングは大きく分けて「非気密封止」と「気密封止」に分類されます。

  1. 気密封止
  2. ICチップを外部気体や液体から完全に隔離・密閉する封止。高信頼性だが高価。

  3. 非気密封止
  4. ICチップをある程度外部気体・液体から隔離する封止。大気中の水分などを完璧に排除できないが、安価。

現在の半導体封止は主に、安価で生産性の高い「非気密封止」で実施されています。

金型モールド法

現在の半導体封止は「金型モールド法」が主流です。

金型モールド法は「金型にICチップを設置し、溶融樹脂を流し込んだのち硬化させるモールディング法」です。

金型モールド法はトランスファー方式とコンプレッション方式に分類されます。

  1. トランスファー方式
  2. モールディングの主流。溶融した樹脂をプランジャーで金型に圧送し、硬化し封止する方法。樹脂を射出するため、樹脂による流れ(樹脂流動)が発生します。

  3. コンプレッション方式
  4. あらかじめ金型に樹脂を設置・溶融し、ICチップを浸した後に硬化することで封止する方法。樹脂流動が抑えられるため、チップやワイヤーボンディングへの影響を最小限にできます。

コメント

  1. 名前は秘密 より:

    おはようございます
    今製造で封止という作業をやっているので、封止の作業の仕組みがわかりました。
    また、こういう作業のやり方とかを上げてください。よろしくお願いします。

    1. semi-journal より:

      コメントありがとうございます。その一言が大変励みになります!
      今後も当サイトをよろしくお願いいたします。

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