【半導体】モールディング(封止)とは？

2022年4月11日 2023年4月28日

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モールディング(封止)とは？

モールディング(封止)は「ワイヤボンディングが終了したICチップを樹脂などで封止・封入する工程」です。

ICチップは、最小数nmと非常に微細であり、ワイヤーボンディングなどは非常に衝撃に弱い構造です。

そこで、ICチップを物理的衝撃や汚染・水分による酸化から避けるための工程がモールディングです。ICチップを樹脂等で固めることで外部要因からチップを守ります。

モールディングには様々な種類があり、以下に分類されます。

まず、モールディングは大きく分けて「非気密封止」と「気密封止」に分類されます。

ICチップを外部気体や液体から完全に隔離・密閉する封止。高信頼性だが高価。

ICチップをある程度外部気体・液体から隔離する封止。大気中の水分などを完璧に排除できないが、安価。

現在の半導体封止は主に、安価で生産性の高い「非気密封止」で実施されています。

現在の半導体封止は「金型モールド法」が主流です。

金型モールド法は「金型にICチップを設置し、溶融樹脂を流し込んだのち硬化させるモールディング法」です。

金型モールド法はトランスファー方式とコンプレッション方式に分類されます。

モールディングの主流。溶融した樹脂をプランジャーで金型に圧送し、硬化し封止する方法。樹脂を射出するため、樹脂による流れ(樹脂流動)が発生します。

あらかじめ金型に樹脂を設置・溶融し、ICチップを浸した後に硬化することで封止する方法。樹脂流動が抑えられるため、チップやワイヤーボンディングへの影響を最小限にできます。