チップレット(chiplet)
semi-journal
これまで1チップに集約した大規模集積回路を、小さなチップごとに個片化して制作し、インターポーザーと呼ばれるチップレット間をつなぐ基板上に乗せることで、1つのパッケージに収める技術。
従来は、大規模な集積回路を1チップ上に描いていたが、微細化が高度化するにつれて歩留まりが悪化し、不良が高頻度で発生するようになった。特に、チップ面積が大きな製品の場合、チップの一部に不良が生じただけでも、全体の不良となってしまい問題である。微細化の進行に伴いこの不良率が増加しており、ビジネスとして成立しないこともある。
そこでチップレットの技術が登場した。巨大な面積の回路を一括製造するよりも、回路を個片化することで面積の小さなチップを作製し寄せ集めることで歩留まりを向上させることできる。すなわち、チップレット1つの1つの歩留まりを向上させ、良品を集めて大面積なチップを製造することで歩留まりが向上する。
さらに、チップレット技術により、異なるプロセスノードのチップを組み合わせ、1つのパッケージに収めた「ヘテロインテグレーション(IH)」も利用可能となる。すなわち、最先端品とそうでないチップを共存させることでコスト低減・高歩留まりを達成できる可能性がある。
