半導体製造の流れ1 2024年12月22日 最終更新日時 : 2025年1月3日 semi-journal 画像をダウンロード酸化膜が付いたチップ状のシリコンです。利用規約利用規約を確認する商用利用当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。スポンサー制度とは・お問い合わせこの画像の解説半導体の製造工程 同じグループのイラスト半導体製造の流れ16膜付きシリコンウェーハ(4層)シリコンウェーハ半導体製造の流れ11膜付きシリコンウェーハ(3層)半導体製造の流れ9関連イラストをすべて見る キーワードシリコン 酸化膜 2層 スクエア Si チップ イラストトップに戻る FacebookXBlueskyHatenaPocketCopy