半導体製造の流れ8

半導体製造の流れ8

絶縁膜・酸化膜を埋め込んだ後のシリコンチップです。半導体素子間を絶縁します。

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半導体の製造工程

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キーワード

シリコン 絶縁膜 酸化膜 シャロートレンチアイソレーション STI