半導体パッケージ基板2
半導体パッケージ基板のイラストです。
このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。
利用規約
商用利用
当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。
同じグループのイラスト
![Dual inline Package(DIP)-2](https://semi-journal.jp/wp-content/uploads/semi-illustration/thumbnail_all/00092.png)
Dual inline Package(DIP)-2
![CoWoS-L](https://semi-journal.jp/wp-content/uploads/semi-illustration/thumbnail_all/00078.png)
CoWoS-L
![Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-1](https://semi-journal.jp/wp-content/uploads/semi-illustration/thumbnail_all/00100.png)
Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-1
![EMIB](https://semi-journal.jp/wp-content/uploads/semi-illustration/thumbnail_all/00080.png)
EMIB
![トランジスタ1:プレーナー・FinFET・GAA](https://semi-journal.jp/wp-content/uploads/semi-illustration/thumbnail_all/00068.png)
トランジスタ1:プレーナー・FinFET・GAA
![シリコンウェーハ(パターン付き)-2](https://semi-journal.jp/wp-content/uploads/semi-illustration/thumbnail_all/00090.png)
シリコンウェーハ(パターン付き)-2
キーワード
パッケージ基板 インターポーザー