Quad Flat Package-1

半導体チップのイラストです。

このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。

決算さんブログ・X(Twitter)

利用規約

利用規約を確認する

商用利用

当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。

同じグループのイラスト

半導体配線構造2

半導体工場3

ガラスウェーハ・炭化ケイ素(SiC)ウェーハ

FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)

シリコンウェーハ(オリフラ)

Dual inline Package(DIP)-1

キーワード

ICチップ　パッケージ