Quad Flat Package-1
半導体チップのイラストです。
このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。
利用規約
商用利用
当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。
同じグループのイラスト

Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-1

FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)

半導体配線構造4

シリコンウェーハ(パターン付き)-3

CoWoS-R(断面図)

CoWoS-S(断面図)
キーワード
ICチップ パッケージ