Quad Flat Package-2
半導体チップのイラストです。
このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。
利用規約
商用利用
当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。
同じグループのイラスト

半導体工場2

半導体パッケージ基板1

FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)

Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-3

InFO-PoP(Package on Package)

CoWoS-R
キーワード
ICチップ パッケージ