CoWoS-L
半導体パッケージ基板のイラストです。CoWoSをイメージしています。
このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。
利用規約
商用利用
当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。
同じグループのイラスト

トランジスタ1:プレーナー・FinFET・GAA

Ball Grid Array(BGA)-3

半導体パッケージ基板2

Dual inline Package(DIP)-2

EMIB

シリコンウェーハ(パターン付き)-3
キーワード
パッケージ基板 CoWoS-L インターポーザー