CoWoS-L(断面図)
半導体パッケージ基板のイラストです。CoWoSをイメージしています。
このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。
利用規約
商用利用
当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。
同じグループのイラスト
Dual inline Package(DIP)-2
Quad Flat Package-1
シリコンウェーハ(オリフラ)
FC-BGA基板-2
CoWoS-R
トランジスタ2:プレーナー・FinFET・GAA
キーワード
パッケージ基板 CoWoS-L インターポーザー

