FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)
半導体パッケージ基板のイラストです。
このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。
利用規約
商用利用
当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。
同じグループのイラスト
Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-2
Quad Flat Package-2
半導体パッケージ基板1
SiCウェーハ
Ball Grid Array(BGA)-3
CoWoS-R(断面図)
キーワード
パッケージ基板