WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)
半導体パッケージ基板のイラストです。
このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。
利用規約
商用利用
当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。
同じグループのイラスト

Dual inline Package(DIP)-1

CoWoS-S

Ball Grid Array(BGA)-1

Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-3

Quad Flat Package-1

CoWoS-L
キーワード
パッケージ基板 CoWoS-L インターポーザー