Au-Si共晶(gold-silicon eutactic)

(出典：ResearchGate)

金(Au)とシリコン(Si)の共晶。Auの融点は1064℃、シリコンの融点は1414℃であるが、Au：Si≒4:1(at％)の共晶組成において共晶点(≒融点)が363℃まで低下する。

低温で融解・固化することから、ICチップのパッケージへのマウント等に使用される。

参考文献 参考図書

1. Au-Si共晶合金の構造と化学結合性に関する研究(中央大学)
2. Controlled growth of silicon nanowires synthesized via solid–liquid–solid mechanism(Science and Technology of Advanced Materials)

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