ダングリングボンド(dangling bond)

材料表面に存在する、どの原子とも結合を作っていない未結合手のこと。

半導体結晶において、表面や界面、格子欠陥付近では共有結合を形成する相手原子が存在しないことから、結合に関与しない電子(不対電子)で占められた結合手が存在する。これをダングリングボンドと呼ぶ。

ダングリングボンドの不対電子は不安定なため、化学的に活性であることから表面準位を形成し、キャリアトラップや再結合中心となる。

参考文献 参考図書

1. ダングリングボンド(Wikipedia)
2. ダングリングボンド(大阪大学)

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