Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-1
半導体チップのイラストです。
このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。
利用規約
商用利用
当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。
同じグループのイラスト
CoWoS-R(断面図)
Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-3
Quad Flat Package-1
Quad Flat Package-2
シリコンウェーハ(パターン付き)-3
Dual inline Package(DIP)-2
キーワード
ICチップ パッケージ FC-BGA