CoWoS-L(断面図)
半導体パッケージ基板のイラストです。CoWoSをイメージしています。
このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。
利用規約
商用利用
当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。
同じグループのイラスト
ガラスクロス
EMIB
FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)
CoWoS-S(断面図)
トランジスタ1:プレーナー・FinFET・GAA
ガラスウェーハ・炭化ケイ素(SiC)ウェーハ
キーワード
パッケージ基板 CoWoS-L インターポーザー