半導体ウェーハ搬送容器：FOSB・FOUPの違い

半導体ウェーハは約0.8mmと薄く、非常に割れやすい材料です。

ウェーハの輸送や装置への搬送にはFOSBやFOUPと呼ばれる専用の搬送BOX(キャリア)が使用されています。

FOSBとは

後述のFOUPよりもウェーハ押さえつけのバネが強く、ウェーハをしっかりと保持することが出来るため、ウェーハーメーカーからデバイスメーカー、またはデバイスメーカーの工場間のウェーハ輸送などに用いられています。

通常、FOSBは使用後はウェーハーメーカーに返却し、洗浄・再利用されます。

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FOUPとは

前述のFOSBよりもウェーハ保持機構が弱く、ウェーハを半導体製造装置内に導入する際に用いられています。工場内でのウェーハ搬送はFOUPによって行われています。

製造工程で使用されるBOXのため、高密閉性・低発塵性でパーティクルが発生しないことが求められます。