FOUP(Front Opening Unified Pod)

(出典:ミライアル)

Front Opening Unified Podの略であり、300mmウェーハを装置内に搬送・搬入する際に使用されるBOXのこと。

FOSBよりもウェーハ保持機構が弱く、ウェーハを半導体製造装置内に導入する際や、工場内での移動用として使用される。

半導体ウェーハ搬送容器：FOSB・FOUPの違い

FOSB

参考文献 参考図書

1. 300mm FOSB(ミライアル)
2. 300mm FOUP(ミライアル)
3. 半導体ウエーハ用ケース(信越アステック)
4. FOUP(Wikipedia)
5. FOSB(東京精密)

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