FQA(Fixed Quality Area)

Siウェーハの最外周部(エッジ近傍)を除いた、平坦度などの品質項目が保証された領域。エッジ近傍の品質保証外領域はEEAと呼ばれる。

ウェーハの最周辺部は、Siウェーハの最終研磨時に厚さがわずかに減少することが多く、フォトリソ工程での影響が懸念されることから、ウェーハの品質保証項目から除外される。

一方、外周部の厚さはデバイスプロセスでのCMPやフォトリソ工程で重要であることから、外周形状は依然として重要である。

EEA

半導体製造工程の流れ

フォトリソグラフィとは

参考文献 参考図書

1. はじめての半導体シリコン(工業調査会)

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