ポストベーク(post exposure bake)
semi-journalフォトリソグラフィー工程が終わった後のレジストに行われる熱処理。
膜質を改質することで、フォトリソ工程後のエッチングやイオン注入に対する耐性が向上する。プリベーク同様、Siウェーハとの密着性が高まり、レジスト剥がれを防止する。
\専門家厳選！/
半導体学習に役立つ参考書・サイトsemi-journal
semi-journalフォトリソグラフィー工程が終わった後のレジストに行われる熱処理。
膜質を改質することで、フォトリソ工程後のエッチングやイオン注入に対する耐性が向上する。プリベーク同様、Siウェーハとの密着性が高まり、レジスト剥がれを防止する。
\専門家厳選！/
半導体学習に役立つ参考書・サイト
