焼きしめ(baking)

半導体の製造工程において、水分や有機溶媒の揮発、膜の改質、下地への密着性向上などを目的とした軽い熱処理。

以下の2つが焼きしめの代表例。

  • プリベーク
  • ポストベーク

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