Dual inline Package(DIP)-1

半導体チップのイラストです。

このイラストは、決算グラフ化芸人さんから許可を得て掲載しています。

決算さんブログ・X(Twitter)

利用規約

利用規約を確認する

商用利用

当イラストの商用利用はスポンサー制度の会員特典です。詳しくはスポンサー制度ページからお問い合わせください。

同じグループのイラスト

シリコンウェーハ(パターン付き)-3

Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-2

半導体工場1

半導体パッケージ基板1

Ball Grid Array(BGA)-2

半導体配線構造3

キーワード

ICチップ　パッケージ　DIP