デバイス1(コラボ図)

トランジスタ1:プレーナー・FinFET・GAA

半導体工場1

半導体工場2

半導体工場3

半導体パッケージ基板1

半導体パッケージ基板2

CoWoS-S

CoWoS-S(断面図)

CoWoS-R

CoWoS-R(断面図)

CoWoS-L

CoWoS-L(断面図)

EMIB

WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)

FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)

半導体配線構造1

半導体配線構造2

半導体配線構造3

InFO-PoP(Package on Package)

シリコンウェーハ(ノッチ)

シリコンウェーハ(オリフラ)

シリコンウェーハ(パターン付き)-1

シリコンウェーハ(パターン付き)-2

Dual inline Package(DIP)-1

Dual inline Package(DIP)-2

Quad Flat Package-1

Quad Flat Package-2

FC-BGA基板-1

FC-BGA基板-2

Ball Grid Array(BGA)-1

Ball Grid Array(BGA)-2

Ball Grid Array(BGA)-3

Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-1

Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-2

Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)-3

トランジスタ2:プレーナー・FinFET・GAA

半導体配線構造4

シリコンウェーハ(スタンド付き)

ガラスウェーハ・銅(Cu)メッキウェーハ

ガラスウェーハ・炭化ケイ素(SiC)ウェーハ

シリコンウェーハ(パターン付き)-3

SiCウェーハ
